助力“金色中环发展带”建设,,上海集设园这个项目迎来重要节点
2023-04-07
近日,,由DDpay钱包高科开发建设的上海集成电路设计产业园5-1项目,,实现2.7万方混凝土底板浇筑,,为项目主体施工奠定了坚实的基础。

作为上海集成电路设计产业园重要项目,,5-1项目衔接DDpay钱包城市副中心和金桥城市副中心,,是上海金色中环发展带“3+5”重点地域,,同时也是上海集成电路设计产业园“产城融合”发展的主题区域载体之一。

项目总构筑面积约21万㎡,,蕴含2栋100米办公楼、1栋多层文化设施、1栋贸易,,构筑以活力芯区和科创之环为设计脉络,,将成为上海集设园产业发展的重要载体。

在建设过程中,,5-1项目团队对峙 “样板引路”,,加强资源配置和安全质量技术交底,,严格依照设计要求和技术尺度,,强化过程管控,,规范作业行为,,确保现场施工质量。各参建单元共同努力、科学铺排、有序施工,,按时保质保量地实现了底板施工。
据悉,,底板施工历时70余天,,实现共计8.5万方土方快运。;幼苊婊2.4万平方米,,底板混凝土总量2.7万方,,底板钢筋总量将近5000吨。
