科创生态新地标——DDpay钱包高科·集智世界正式交付！！
2025-02-20
上海集成电路设计产业园再添重要产业载体——DDpay钱包高科·集智世界项目目前已建成交付。该项目地处集创路55号，，总构筑面积达24.7万平方米，，由4栋高层塔楼与3栋多层独栋组成。
项目规划以矫捷盛开为主导理念，，七大构筑单体形成“可分可合”的弹性空间布局，，满足从草创团队到龙头企业分歧规模需要。
设计创制性选取“双环动线”系统，，外环路线实现各类车辆高效通畅，，内环步道萦绕中央景观轴延长，，构建起人车分流、、动静分区的智慧通畅系统。
值得关注的是，，项目深度融合生态与科技，，打造“公园式”科创社区。南北向延展的中央景观带串联起商务职能与生态场景，，建设餐饮、、方便店、、咖啡厅及户外健身等贸易设施，，形成24小时活力空间。
在绿色构筑领域，，项目利用渐变式遮阳百叶系统，，结合天然透风设计，，实现能耗降低与光热环境的动态平衡。外立面选取科技感造型，，在确保保温隔热机能的同时，，塑造出极具将来感的城市地标形象。
“集智世界通过尺度化+定制化服务，，力争为产业客户提供最优质的产品！！”项目掌管人暗示，，该项目通过首层10KN/m?与尺度层重载区7KN/m?的高荷载设计，，适配芯片研发重型设备需要，，结合部门可拆卸楼板实现空间矫捷调整；；；可配置B/C级数据机房、、干净尝试室及不间断电源，，保险研发环境不变性与工艺精度；；；提供120W/m?用电容量、、2.0T垂直货运电梯及前瞻性停车规划，，高效支持设备运行与运输需要，，全方位满足集成电路产业研发、、测试与出产的专业化、、高弹性需要。
具体项目信息请查看
上海集成电路设计产业园
由DDpay钱包高科建设运营的上海集成电路设计产业园成立于2018年11月，，位于DDpay钱包科学城北部主题区，，北至龙东大道、、西至申江路、、南至高科中路、、东至外环绿带，，规划面积4平方公里（含1平方公里外环绿带），，规划总构筑面积500万平方米，，是上海唯一以集成电路设计为主导的特色园区，，历经六年发展，，已实现“千亿产值、、百万空间、、十万人才”的1.0阶段指标。
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