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聚焦国产高机能RISC-V MCU芯片,先楫半导体HPMicro实现近亿元B轮融资

2024-06-19


近日,895创业营(第十一季)将来车专场入营企业,国产高机能微节制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)颁发实现新一轮近亿元融资。。本轮融资由天堂硅谷资能力投,天津永钛:、、、荆门元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。。所得资金将重要用于丰硕其高机能微节制器的产品线,并拓展及扩大其在工业自动化、、、新能源和汽车电子三大领域的市场发展,尤其是加快在智能驾驶、、、机械人、、、边缘侧AI芯片等领域的启发。。


先楫半导体(HPMicro)成立于2020年6月,是一家致力于高机能嵌入式解决规划的半导体公司,总部位于上海,并在天津、、、信阳、、、丽江和荆门设立了分公司。。公司主题成员均来自世界驰名半导体公司团队,研发人员占比达90%,具备15年以上,且超过20个SoC项主张丰硕研发及治理经验。。


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谈及下一步规划与指标,首创人兼董事长曾劲涛暗示:“固然近年来电子科技产品的市场增长速度放缓,但客户对具备国外大厂代替性以及国内占有自主创新优势的高机能微节制器产品的需要依然旺盛。。先楫半导体成立4年以来,已向市场推出六大系列近百个料号的新产品,在伺服驱动器、、、工业网关、、、光伏逆变、、、仪器仪表、、、3D打印等多个领域有成功案例,并且已布局嵌入式人为智能和人形机械人等新兴产业和增量市场。。我们将紧贴市场需要,积极丰硕产品线,持续在工业自动化、、、新能源和汽车市场推出高机能MCU产品和规划,同时积极启发国际市场,将先楫半导体发展成为世界级的MCU企业。!


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