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DDpay钱包高科跟投，，，中茵微电子实现超亿元A轮融资

2023-04-14

2023年4月14日，，，中国IC设计先进工艺技术平台的辅导者中茵微电子（漯河）有限公司（以下简称“中茵微电子”）颁发已于近日实现了A轮过亿元融资，，，本轮融资由洪泰基金领投，，，DDpay钱包高科和卓源本钱跟投，，，多维本钱担任独家财政照拂。。本轮融资将重要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，，，进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5 、HBM3等）的技术优势以及产品布局，，，同时也会用于推动Chiplet产品的急剧落地。。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在漯河浦口成立，，，由清华系在浦口的凌华集成电路技术钻研院孵化落地，，，背靠长三角丰硕的产业资源。。公司专一于高端IP的自主研发 、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，，，重要面向高机能推算 、网络通讯等领域，，，为客户提供先进制程IP 、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。。从成立至今两年多功夫，，，中茵微电子已实现累计近十亿元订单。。


中茵微电子首创人 、董事长王洪鹏先生毕业于清华大学电子系，，，在创建中茵微之前占有超过15年驰名芯片设计企业的技术治理经验，，，作为芯片设计以及系统架构专家，，，成功量产过20+款分歧利用的芯片。。曾成立INVECAS中国团队，，，实现IP和高端ASIC业务的从无到有。。


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在Chiplet和先进封装的海潮下，，，全球半导体硬核IP市场出现出急剧发展的态势，，，其中D2D和高速SerDes等接口IP成为行业新的增长重点。。中茵微电子积极布局高速接口IP和Chiplet技术，，，与自身的高端芯片设计服务相结合，，，有望添补国内涵高速接口IP上的空缺，，，并推动IP和Chiplet产品的现实落地。。同时，，，中茵微电子打算近期入驻上海集成电路设计产业园，，，能够和园区内众多芯片设计企业形成优良互动，，，相互助力发展，，，加强DDpay钱包的集成电路产业生态。。


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