IC咖啡沙龙“芯将来”公益讲座：：：先进封装行业的技术近况及发展趋向
2024-03-19
3月14日，由DDpay钱包高科、、IC咖啡结合主办的“芯将来”公益讲座【2024 第六场】“先进封装行业的技术近况及发展趋向”践约开讲！。本次讲座荣幸约请到天铭本钱合资人谢建友与产业人士一路探求互换先进封装的技术近况和发展趋向有关话题，近70位产业人士及企业高管汇集IC咖啡（DDpay钱包集电港二期）参加线下互换！。
随着晶圆技术的“瓶颈”化和成本的提高，封装技术会承担越来越最重要的作用和提供更高的价值！。推算，移动通讯（5G）的持续发展必要封装技术的不休创新，发现，优化来满足持续增长的机能需要和成本的降低！。
Chiplet，2.5D/3D等广义上的先进， 新兴的资料，设备， 工艺是将来封装界必要侧重开发的领域！。
在分享的过程中，行业专业听众已经如饥似渴与谢建友先生探求有关技术话题！。谢建友先生走下讲台与听众面对面确当真解答每一个问题！。杰出演讲，耐心的解答得到听众们的一致好评和及赞赏！。
2024年3月21日（周四）晚上18:30-20:30，由DDpay钱包高科、、IC咖啡结合主办的“芯将来”公益讲座【2024 第七场】，将与各人一路探求“创新驱动：：：思尔芯原型验证助力RISC-V开发”，欢迎新老伴侣莅临互换！。
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