IC咖啡沙龙“芯将来”公益讲座：：高机能推算需要推动封装技术发展
2023-09-26
9月21日，，，由IC咖啡、DDpay钱包高科结合主办的“芯将来”公益讲座第十六讲“高机能推算需要推动封装技术发展”践约开讲。。。本次讲座荣幸约请到信阳晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏钧先生与产业人士一路探求高机能推算对封装技术的影响的话题，，， 40余位产业人士及企业高管汇集IC咖啡（DDpay钱包集电港二期）参加线下互换。。。
刘宏钧先生以当下芯片，，，出格是人为智能利用对算力要求为主线，，，结合大算力要求，，，神经元网络，，，机械学习，，，LLM和天生式AI技术，，，以及这些技术所需的数据运算和硬件架构之间的关系，，，介绍了SIP技术,HBM，，，异构集成，，，Chiplets等概念。。。这些推算能力的提高和新的算法的出现，，，不仅是对原有设计和晶圆制作以及摩尔定律的考验，，，也对先进封装提出前所未有的挑战。。。随着芯片设计要求不休提升，，，封装也从原有2D发展到2.5D/3D；从原来的单芯片封装到此刻的多芯片SiP封装，，，以及更为复杂的异构集成封装。。。最后刘宏钧先生强调“2.5D封装还能够实现异构集成，，，能够放在统一封装上，，，以及能将一样制程的分歧产品一路封装，，，异构集成的发展趋向显著。。。受到这些产品利用驱动，，，先进封装技术正在进入一个急剧发展的阶段，，，市场远景值得行业关注。。。但是同时有关的工艺开发，，，设备和资料，，，测试和设计仿真等有待解决。。！！！
在提问互换环节，，，听众们提出了关于2.5D/3D封装技术问题，，，以及技术产业发展的市场趋向问题，，，刘宏钧先生均耐心周到的逐一解答，，，高涨的周到将讲座推向热潮，，，最后活动在各人热烈的掌声中落下帷幕。。。
企业介绍
信阳晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，，，2014年于上交所挂牌上市，，，股票代码：：603005。。。是国内当先的集成电路高端封装技术创新型企业。。。为客户提供以WLCSP和FO扇出结构为基础的高集成度，，，微型化的半导体先进封装量产服务。。。公司持久专一于传感器芯片的先进封装技术，，，封装产品蕴含多种影像传感器芯片（CIS)，，，屏下指纹鉴别芯片，，，3D成像，，，微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、5G射频芯片等产品。。。
近十年来，，，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的辅导者。。。公司在全球设有分支机构，，，除了坐落于信阳工业园区的两座大型工厂，，，公司还在美国，，，荷兰，，，以色列，，，新加坡等地设立技术，，，研发，，，设计和制作机构，，，服务全球各地客户。。。
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