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Chiplet异构集成近年来被视为后摩尔时期推动下一代高机能推算及人为智能芯片改革的关键技术。。高机能并行互连及先进封装是当下行业首选，，
，但其高昂的制作成本和车规级靠得住性达标风险是亟待攻克的难关。。随着汽车智能化的不休演进，，
，智能汽车座舱及智能驾驶出现出了蓬勃发展之势。。以AIGC车端部署与端到端自动驾驶算法框架为例的技术蹊径均对芯片机能提出了更高的要求。。面对汽车智能化发展对芯片提出的大算力及矫捷可扩大的要求，，
，芯砺智能推出的专利性Chiplet Die-to-Die互连技术已获车规ISO 26262 ASIL-D Ready认证，，
，能够脱节对先进封装的依赖，，
，利用传统工艺实现低延长、、低成本、、高靠得住性的智能汽车芯片平台规划。。此外芯砺智能全自研的ISO 26262 ASIL-B Ready GP-NPU架构能实现通用性与运算效能的黄金平衡。。并驾齐驱，，
，芯砺智能的芯片规划将助力车企实现满足从入门到高阶的细分市场需要。。

从当下科技发展的需要来看，，
，智能产品离不来芯片，，
，公共生涯离不开芯片。。因而，，
，将来10年内，，
，集成电路作为荟萃创新资源与身分的投资密集型向阳产业，，
，当前全球创新最活跃、、投资最密集、、带头性最强、、渗入性最广的产业，，
，已经成为当今智能化社会发展的重要驱动力，，
，也是新基建的基础和先导性产业。。我国必要高精尖的芯片，，
，更必要高精尖的人才。。